鼎龙股份 封装光刻胶已实现某大型封装厂的客户端送样

【鼎龙股份：封装光刻胶已实现某大型封装厂的客户端送样】财联社4月17日电，鼎龙股份接受机构调研时示意，在半导体先进封装资料畛域，暂时键合胶产品已实现国际某干流晶圆厂送样，客户端验证已凑近序幕，取得客户好评，量产产品导入任务正在启动中；封装光刻胶（PSPI）目前已实现某大型封装厂的客户端送样，验证任务稳步推动。