集微网信息，据台媒太报信息，手机芯片大厂联发科将与英伟达结盟，独特打造芯片。联发科执行董事长蔡力行与英伟达CEO黄仁勋，将在下周举行的COMPUTEX 2023流动中现身，发表Windows on Arm PC芯片等相干协作。经过本次协作，英伟达将重返Arm架构PC市场和觊觎已久的手机芯片市场，而联发科也将在英伟达的协助下，在Arm芯片畛域与高通竞争。
信息显示，此次英伟达与联发科的协作，重点在于研发Windows PC的Arm架构芯片，将英伟达的GPU整合入联发科的5G SoC处置器当中。
有信息人士泄漏，此次协作是英伟达主动提出的，展现了该公司再度涉足Arm架构PC芯片、自入手机芯片的希图心。因为Arm架构PC市场有着苹果、高通两大营垒，二者均经过齐全自研的芯片，牢牢掌握着市场份额，竞争压力小，联发科与英伟达的协作，将为这一市场注入生机。此次协作如顺利实现，将是英伟达自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，时隔十年再度进入手机市场。
（校正/张杰）
