韩国科技媒体SamMobile报道，三星新Exynos 2400移动处置器将驳回扇出型封装（FoWLP）。
因FoWLP技术使处置器封装尺寸更小、具更高集成度，优化带宽功用，切实上三星新Exynos 2400移动处置器尺寸更小、功用更强、节能成果更佳。
扇出型封装是半导体封装技术，为规范芯片级封装处置打算的增强技术。FoWLP原理是从半导体裸晶端点，拉出必需电路至重散布层（Redistribution Layer），进而构成封装，不需封装载板，不用打线（Wire）、凸块（Bump），升高30%消费老本，也让芯片更薄。
FoWLP技术让芯全面积缩小许多，取代老本较高的直通晶体硅穿孔（Through-Silicon Via，TSV）达封装技术集成不同组件指标。为了构成重散布层，前段制程就须导入封装，对制作厂商而言，如何达一惯性制程（Full Turnkey）十分重要，或者是制作商能否生活的次要。
之前市场资讯，采扇出型封装的三星的Exynos 2400移动处置器将驳回1、2、3、4四集群结构，包含1个时脉3.1GHz的Cortex-X4超大外围、2个时脉为2.9GHz的Cortex-A720大外围，3个时脉为2.6GHz的Cortex-A720运算外围，以及4个时脉为1.8GHz的Cortex-A520功用外围。
三星Exynos 2400移动处置器GPU经常使用AMD RDNA2外围架构的Xclipse X940 GPU，含6个WGP、8 MB L3暂存等，允许配件光线关注。
