近期，OPPO发表终止其芯片业务，这再次惹起了人们关于芯片研发的关注。理想上，芯片研发之所以如此之难，主要触及以下几个方面的要素：
1.技术复杂性：芯片研发必需涵盖多个学科畛域，包含电子工程、资料迷信、计算机迷信等。芯片设计触及到十分复杂的电路和布线设计，而制作环节则必需高精度的工艺管制。这要求研发团队具有深沉的业余常识和综合才干，同时必需启动少量的试验和验证任务。
2.高投入老本：芯片研发是一项高危险、高投入的任务。从设计到制作，必需启动少量的研发和试验任务，必需投入少量的人力、物力和财力资源。此外，芯片制作环节中必需低廉的设施和先进的工艺，这参与了研发老本和门槛。
3.长周期与不确定性：芯片研发周期较长，理论必需数年时间才干实现一个新的芯片设计，并启动量产。在这个环节中，技术和市场环境或者发作变动，参与了研发环节中的不确定性。此外，芯片研发的成功也依赖于对市场需求的准确预测和产品布局的正当性。
4.常识产权包全：芯片研发触及少量的常识产权，包含专利、技术秘密等。为了包全自己的研发成绩，必需启动有效的常识产权治理和包全。这关于企业来说是一项重要而复杂的义务，必需在法律、商业和技术等方面启动综合思考。
5.市场竞争和供应链危险：芯片行业竞争强烈，全球范围内存在多家出名芯片厂商，技术实力弱小。新进入者在技术、市场份额和品牌出名度等方面都面临渺小应战。此外，芯片研发触及到复杂的供应链治理，包含原资料供应商、制作商、封装测试厂商等多个环节，其中任何一个环节出现疑问都或者造成名目延期或品质疑问。
6.设计复杂度和工艺缩放：随着技术的提高，芯片的设计复杂度始终参与。从传统的2D结构到如今的三维芯片设计，必需克制更多的工艺和物理难题。此外，制作环节中的工艺缩放也带来了应战。随着芯片尺寸的始终增加，制作环节必需更高的准确度和污浊度，以确保芯片的功用和牢靠性。
7.人才需求与供应：芯片研发必需高水平的人才，包含工艺工程师、电路设计师、测试工程师等。但是，全球芯片行业的竞争造成了人才的紧缺现象，低劣的人才供应无余。此外，芯片研发对跨学科的综合才干要求高，必需不同畛域的业余常识和阅历，这参与了人才造就的难度，造先进的芯片甚至比造导弹更难~。
