前言：
半导体产业不时是世界产业的重要组成局部。但是，近年来，美国不时在增强对中国芯片的限度。这不只让中国芯片业遭逢了重创，也让中国的半导体产业迎来了机会，以自主研发为重点，放慢了开展和打破。本文将从美国对中国芯片的限度措施入手，讨论国际自主研发芯片的开展状况，同时引见国际厂商在芯片方面取得的打破和在开展自研芯片方面投入的资金。
美国限度中国厂商出口芯片
近年来，美国对中国的芯片控制不时增强。据报道，往年前4个月，国际出口芯片缩小239亿颗，仅为1469亿颗，同比下滑了21.1%。令人担心的是，新冠肺炎疫情的影响或者会继续到下一年，同时，美国还在不时修正规则限度出货，形势越来越严厉。国外芯片企业中，高通在中国市场的营收占比超越七成。近期，美方又限度了高功用芯片、干流光刻机等23种半导体产品的出口。这些执行对中国芯片的影响十分渺小，同时也为中国芯片的开展带来了压力和机会。
1、美国继续修正规则限度出货
美国不时在修正规则限度出货，对中国芯片企业形成十分大的影响。往年1月，裁定中国大陆的半导体制作商SMIC，及其代工厂华虹个人和华虹半导体（上海）亚太有限公司，不能再经常使用一些次要技术规范，这些技术规范触及激光、光刻机、铝陶瓷等内围设施和资料。此外，美国商务部在4月份发表，方案订正对华高技术产品出口控制规则，严厉限度出口中国芯片的数量。
2、国际厂商减速自主研发
出口芯片数量的缩小，减速了国际厂商放慢自主研发的步调。国际厂商减速自主研发芯片，驳回国产芯片，这是由于出口厂商继续收紧供货政策，造成现有市场供应充足，同时，自主研发芯片成为了厂商的重要战略。华为等国际厂商曾经在芯片方面取得不少打破，有望继续引领国产芯片的开展。
国际自主研发芯片打破状况
华为、中芯国际、龙芯等国际厂商在自研自产芯片方面的投入和动作是十分值得关注的。他们在这个畛域的投入和致力，为中国半导体产业的自主品牌和翻新打下了基础。
1、华为在芯片方面的打破
华为在芯片方面曾经取得了不少打破。首先，在14nmEDA工具国产化方面，华为曾经做到了与世界企业同步。其次，在超13000颗元器件国产化方面，华为也是做得十分好的。此外，在AI芯片方面，华为还是国际的领头羊，比当初年的华为Mate40系列手机上，装备了麒麟9000芯片。
2、其余国际厂商芯片打破状况
在芯片方面，上海微电子在国产化先进光刻机方面也做的十分好，并且专门成立了“五五工程”名目团队，聚焦于产业链中次要过程的自主芯片技术钻研。另外，像展讯、紫光展锐等在5G芯片和物联网芯片方面也取得了不少打破。
国际厂商减速自研自产芯片
国际厂商减速自研自产芯片，也是中国半导体产业自主翻新和优化外围竞争力的重要一环。华为、中芯国际、龙芯等在芯片方面的踊跃投入，曾经让他们取得了诸多成绩。
1、华为在自主研发芯片方面的投入
华为不时在自主研发芯片方面投入少量的资金和人才。2018年，华为在世界研发投入中，17.5%的研发成绩投入在芯片畛域，2019年更是到达了20.1%。而且，在芯片方面，华为不只造出了麒麟芯片，还在芯片规划上不时扩展，如在AI芯片、主机芯片等畛域都启动了深化规划。
2、中芯国际的投入和动作
中芯国际不时以来都在自研自产芯片方面增强投入。2023年，中芯国际的资本开销估量将超越430亿，其中芯片行业的支出将坚持较高水平。依据中芯国际颁布的中期业绩报告显示，2021年上半年中芯国际的营收到达593.9亿元，同比增长33.5%，净利润同比增长120.4%。
3、龙芯在芯片方面的打破
和华为、中芯国际一样，龙芯也不时专一于芯片自主研发。除了在龙芯3A4000系列芯片等方面取得的成绩外，龙芯还参加了国度“星耀方案”，是国度集成电路翻新中心的6大试验室之一。此外，龙芯还和昆明理工大学联结开设了国度集成电路人才教育培训基地，为中国芯片自主研发造就高素质人才。
总结：
近年来，中国芯片业遭到美国政策的不利影响，但同时也减速了国际厂商放慢自主研发的步调。华为、中芯国际、龙芯等国际厂商在自研自产芯片方面的投入和动作是十分值得关注的，他们在这个畛域的投入和致力，为中国半导体产业的自主品牌和翻新打下了基础。随着技术的不时提高和投入的放大，置信中国芯片产业未来会取得更多的打破和好成绩。
