经常出现电子元器件PCB封装
随着电子技术的始终开展，电子元器件的种类也越来越多。而这些电子元器件在经常使用时必需启动封装，以包全其内部结构和功用。本文将引见经常出现的电子元器件PCB封装。
SMD封装
SMD封装是表面贴装技术中最经常出现的一种封装模式。它驳回的是间接将电子元器件焊接在PCB板上的模式，而不是经过插针等模式衔接。SMD封装具备体积小、重量轻、可靠性初等长处，因此被宽泛运作于各种电子设施中。经常出现的SMD封装有QFP、BGA、LGA等。
DIP封装
DIP封装是一种双列直插式封装模式，它驳回的是插针衔接的模式。DIP封装具备安装不便、易于培修等长处，但因为其体积较大，因此在现代电子设施中经常使用较少。经常出现的DIP封装有DIP、SIP等。
结语
电子元器件的封装模式多种多样，每种封装模式都有其共同的长处和实用范畴。在实践运作中，咱们必需根据详细的需求抉择适合的封装模式，以确保电子设施的功用和可靠性。
