中国芯片技术的现状可以说是在始终开展和提高中。近年来，中国政府关于芯片产业的允许力度始终加大，各大企业也在始终投入研发和消费。目前，中国芯片技术主要分为以下几个方面：
一、集成电路设计
中国的集成电路设计水平已经有了很大的优化，不只在国际市场上占据了必定的份额，而且在国际市场上也开局矛头毕露。例如华为的麒麟芯片、展讯的手机芯片等都是国际出名的芯片品牌。
二、制作工艺
中国的芯片制作工艺也在始终提高，目前已经能够消费出一些高端芯片，如华为的麒麟980芯片、中芯国际的14nm工艺芯片等。但与国际抢先水平相比，还有必定的差距。
三、封装测试
封装测试是芯片产业中非常重要的过程，中国的封装测试技术也在始终提高。目前，中国的封装测试企业已经能够满足国际市场的需求，但在国际市场上还必需进一步提高。
总体来说，中国芯片技术的现状已经有了很大的提高，但与国际抢先水平相比还有必定的差距。未来，中国芯片产业必需继续加大研发投入，提高技术水平，能力在国际市场上更具竞争力。
