多层PCB电路板是一种高密度电路板，它具备多个外部层，每个外部层都有自己的电路。这种电路板理论用于高端电子设施，如计算机、手机敌对板电脑等。
多层PCB电路板的外部结构图解如下：
1. 外层：外层是电路板的表面，理论用于衔接器和其余外部组件。它由铜箔和绝缘材料组成。
2. 内层：内层是电路板的主要部分，它蕴含了大部分电路。内层由多个铜箔层和绝缘材料层交替陈列而成。
3. 信号层：信号层是内层中的一种，它用于传输信号。信号层理论由两个铜箔层和一个绝缘材料层组成。
4. 电源层：电源层是内层中的一种，它用于提供电源。电源层理论由两个铜箔层和一个绝缘材料层组成。
5. 地层：地层是内层中的一种，它用于衔接一切的地线。地层理论由两个铜箔层和一个绝缘材料层组成。
6. 焊盘：焊盘是电路板上的金属圆圈，用于衔接电子元件。焊盘理论位于外层和内层之间。
7. 经过孔：经过孔是电路板上的小孔，用于衔接内层和外层。经过孔理论由金属涂层和绝缘材料组成。
多层PCB电路板的外部结构非常简单，但它可以提供更高的电路密度和更好的电路功用。假设您必需设计一个高端电子设施，多层PCB电路板或者是一个不错的抉择。
