回流焊接炉温曲线是指在回流焊接环节中，焊接炉内的温度随时间变动的曲线。回流焊接是一种罕用的电子元器件表面贴装技术，其主要作用是将电子元器件与PCB板表面启动可靠的衔接。在回流焊接环节中，焊接炉内的温度管制非常重要，由于温度的变动会间接影响焊接品质和产品的可靠性。
回流焊接炉温曲线理论分为预热区、焊接区和冷却区三个阶段。预热区是指将PCB板和电子元器件加热至焊接温度之前的阶段，其目标是使PCB板和电子元器件到达焊接温度所需的温度范畴。焊接区是指将PCB板和电子元器件加热至焊接温度并放弃必定时间的阶段，其目标是使焊料熔化并与PCB板和电子元器件表面构成可靠的衔接。冷却区是指将PCB板和电子元器件从焊接温度降温至室温的阶段，其目标是使焊接后的产品到达稳固形态。
回流焊接炉温曲线的形态和参数对焊接品质和产品可靠性有着重要的影响。假设温渡过高或过低，都会造成焊接不良或产品失效。因此，在回流焊接环节中，必需根据焊接材料和产品恳求，正当设置焊接温度和时间，并对焊接炉启动精确的温度管制和监测。同时，还必需对焊接炉启动活期爱护和颐养，以确保其反常运转和常年稳固性。
总之，回流焊接炉温曲线是回流焊接环节中非常重要的参数之一，其正当设置和精确管制对焊接品质和产品可靠性具备重要意义。
